今天就以内外圆磨削和平面成型磨削为例，详细聊聊磨削技术能为半导体制造带来哪些解决方案？
半导体制造过程充满魔法般的奇妙元素。简单来说，半导体行业在反应器中制备高纯度硅晶体，并利用其生产原料，即所谓的硅晶锭。然后使用高精度金刚石锯片，将这些具有金属光泽的硅晶锭切割成大约1毫米厚的薄片，这就是晶圆。
为了获得高质量晶圆，必须通过正确的晶体取向来精确磨削硅晶锭。
如何保证硅晶锭磨削质量和精准性？
一、把脉需求，联合磨削为晶圆生产设定标准
从市场前景看，有研究和分析预测，随着电动汽车市场的不断发展，每年对高性能半导体的需求将增长20%以上，光伏行业同样如此。市场对碳化硅半导体的兴趣越来越浓厚。
从硅晶锭本身结构和特性看，硅晶锭具有不可预测性，很难判断从哪里入手才能获得最佳的芯片性能。
为此，联合磨削STUDER在一个特殊版本的S41外圆磨床上，配备了一个完全集成的X射线装置。X射线探头(XRD-OEM)基于研磨轴的方向对光学或电子晶体材料的晶轴进行原位测量和监控。通过这种方式，S41能够最大程度地减少材料损失，在一次磨削加工中即可实现材料的外圆、平面和槽口等几何特征。
在S41上按照所要求的尺寸和主晶轴取向磨削晶圆锭的表面。接下来，在进一步对齐后，对晶圆进行锯切和抛光。添加标记可使得最终晶圆上的晶体取向易于识别。这个标记通常是通过磨削晶圆锭上的平面或磨削V型槽(缺口)来产生的。
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