电子IC清洗治具，封装夹具生产厂家FPC

路登电子科技，突破传统！新一代 IC 清洗治具革新半导体制造效率在半导体产业追求精度的今天，IC 清洗治具正成为提升制程可靠性的核心利器。作为行业的解决方案，我们的 IC 清洗治具以设计重构清洗标准，彻底解决传统人工清洗的痛点。核心技术颠覆传统清洗模式采用双滑块导轨结构与可调节螺纹杆设计，实现治具与设备的无缝对接，无需拆解机台即可完成深度清洗，大幅减少停机时间。倾斜挡墙设计引导高压流体冲刷 IC 底部缝隙，结合兆声波空化效应，可清除微米级助焊剂残留，清洗效率提升 40% 以上。封闭式循环系统搭配智能过滤模块，耗水量降低 60%，符合欧盟 RoHS 环保认证标准。多场景适配释放产能潜力从 12 英寸晶圆制造到倒装芯片封装，治具兼容全尺寸 IC 载体。在某存储芯片工厂实测中，单台设备日处理量突破 5000 片，良率提升至 99.8%。自动化控制系统支持多程序预设，可一键切换清洗参数，减少人为干预导致的品质波动。智能升级行业趋势内置 AI 算法实时监测清洗效果，通过压力传感器反馈动态调整喷射参数，确保每颗芯片的清洗。模块化设计支持与现有产线快速集成，短 48 小时完成部署。凭借过硬技术，我们已服务全球 30 余家头部半导体企业，助力客户实现降本增效的可持续发展。